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匀胶机

产品详情

产地:韩国ECOPIA;

型号:SP-6;


匀胶机主要应用于溶胶凝胶(Sol-Gel)实验中的薄膜制作。高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

技术规格参数:
      - 时间 Time : 1~999秒,可调节
      - 基底尺寸 Substrate Size:  2英寸/4英寸/6英寸/8英寸可选择
      - 卡盘旋转速度 Chuck Rotation Speed :  300~6000 rpm,直流伺服马达/交流伺服马达
      - 匀胶状态 Spin State:10步,20个方案控制(数字程序编辑)
      - 碗腔尺寸 Bowl Size:8英寸,铝(经阳极氧化工艺)/12英寸,SUS
      - 增/减速率 Accele/deceleration Rates:   可调节
      - 真空卡盘 Vacuum Chuck :  铝(阳极氧化),乙缩醛(Acetal)
      - 电源 Electrical Power :  220V, 5A
      - 自带无油真空泵 Oilless Vacuum Pump:   - 650 mmHg
      - 尺寸(mm) Dimension:   230 X 340 X 260 / 390 X 570 X 280

      - 涂膜厚度范围:100nm~100um;
      - 紧凑型设计,用户编辑、控制、存储、取出涂胶程序,易于操作;
      - 加速及减速速率基于设定的时间/转速(Ramp Time/RPM value)自动计算;
      - 用户通过匀胶机触摸屏进行编辑、控制、存储、取出涂胶程序,并进行实验操作。


参考用户:

  东华大学、郑州大学等.

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