上海载德半导体技术有限公司

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回流焊炉
产品详情

产地:德国

型号:RSS-110/160/210, RSO-200, VSS-300;


由于电子产品PCB板小型,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。随着SMT技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。


技术规格特点

- RSS-110:  温度450摄氏度,焊接面积110mmX110mm;

- RSS-160:  温度450摄氏度,焊接面积160mmX160mm;

- RSO-300:  温度650摄氏度,焊接面积300mmX300mm;

- 紧凑台式设计,可在氮气/甲酸等氛围操作

- RSS系列回流炉(Reflow Solder System)广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装,以及金-硅合金,密集焊接和回流焊接


参考用户

广东工业大学、江苏科技大学、上海熠宝、长沙清波、广州汉源等.

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