上海载德半导体技术有限公司

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划片机
产品详情

产地:德国

型号:RV-129, RV-126;


德国产高品质金刚刀手动划片机,适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料。主要型号包括:精确手动晶圆划片机RV-129,低成本手动划片机RV-125, 126, 127等。


技术规格特点:

- 可旋转、带真空吸附样品台,最大样品直径200mm

- X-Y工作台上每间隔90度备有定位V字槽;

- 通过线性轴承的测微螺杆,精确细调角度;

- 最小分辨率:0.006度,范围:4度;

- 划片宽度:240mm,划线长度:250mm,走片精度:0.01mm

- 样品厚度:<=10mm

- 划片压力范围:5 ~ 581gr可调;

- 进刀角度:可调节;

- 单目十字准线显微镜;

- 非常适合科研或小规模生产;


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