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磁控溅射镀膜机
产品详情


产地:美国、韩国;

型号:SC-450,SPS-TG


磁控溅射技术是最常用的一种物理气相沉积技术。磁控溅射镀膜机可用于制备金属、半导体、绝缘体等多种薄膜材料,具有设备成熟、易于控制、镀膜面积大、附着力强等优点,因此被广泛使用。


技术规格特点:

- 腔体:铝合金或不锈钢材料可供客户选择,不同尺寸的箱式腔室可选;

- 泵:分子泵,冷凝泵可选;

- Load Lock样品传输腔室:手动或自动传输,高真空,支持多种样品衬底;

- 与手套箱兼容;

- 工艺控制:PC/PLC机制的自动控制,使用GUI进行工艺控制、数据处理、远程支持;

- 原位监控:石英晶振监测(QCM),光学监测,残余气体分析,其他原位监测技术或控制;

- 衬底固定:单衬底固定,多衬底固定,行星式衬底固定,客户化衬底固定方式;

- 衬底夹具:加热,冷却,偏置,旋转等;

- 离子源:衬底预先清洗辅助沉积,纳米尺度表面修饰;

- 磁控溅射沉积技术:射频(RF),直流(DC),脉冲直流(Pulsed-DC)

- 静态溅射,共溅射,反应溅射,在线溅射;


参考用户

  西北工业大学、广东工业大学等.

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